foto1
foto1
foto1
foto1
foto1

Знання - це скарб, а навчання - ключ до нього.

Навчання - світло, а не навчання тьма.

Знання за гроші не купиш.

Знання - це сила, а незнання - робоча сила?

Хорошого спеціаліста робота сама шукає.

Електротехніка

Тема№ 6

Тема:

Встановлення та пайка інтегральних мікросхем

Мета роботи:

Навчитися розпаювати на печатній платі інтегральні мікросхеми та читати їх маркування.

Практична частина

Підготувати робоче місце, переконатись у наявності інструментів та матеріалів, що працює вентиляція, непошкоджена ізоляція електропроводів. Прилади та матеріали для виконання практичної роботи: електричний паяльник потужністю від 25 до 40Вт, пінцет для тримання радіоелементів, провідники (одножильні), набір мікросхем, каніфоль, припой, робочий інструмент

Завдання

  1. Ознайомитись з теоретичною частиною.
  2. Зфотографуй мікросхему яку ти запаяв на плату та місце пайки.
  3. Дайте відповіді на контрольні запитання.
  4. Звіт виконай у зошиті і зроби фото  або у текстовому редакторі і надішли на електронну адресу Ця електронна адреса захищена від спам-ботів. Вам необхідно увімкнути JavaScript, щоб побачити її.

Правила монтажу інтегральних мікросхем

  • Перед початком монтажу необхідно перевірити електромонтажний інструмент.
  • Провести необхідні підготування до виконання робіт.
  • Уміти прочитати маркування інтегральних мікросхем.
  • Взяти пінцетом мікросхему, необхідну для роботи пристрою, обережно залудити за допомогою каніфолі усі її ніжки, при цьому треба враховувати, що неможна довго гріти мікросхему, інакше вона згорить
  • Взяти мікросхему пінцетом і обережно ніжку за ніжкою вмонтувати її в раніше заготовлені отвори в платі при цьому мікросхема вважається непошкодженою, якщо не зламана жодна з її ніжок.
  • Після закінчення робіт небхідно прибрати робоче місце, вимкнути паяльник, дочекатися його охолодження і зібрати електромонтажний інструмент.

    Теоретична частина

    Складання печатних плат із електрорадіоелементів (ЕРЕ) та інтегральних схем (ІМ) є першим необхідним етапом монтажу приладу чи системи. Вона характеризується тим, що ЕРЕ та ІС геометрично розміщуються на печатній платі згідно із складальним кресленням.

    Незалежно від методу складання принцип збірки печатних плат: плати і компоненти повинні так переміщуватися один до одного, щоб в результаті цього переміщення всі виводи компонентів зайняли свої місця, зумовлені електричною схемою вузла і необхідним контактуванням з печатною платою. Перед монтажем усі ЕРЕ повинні проходити вхідний контроль по електричних параметрах.

    Підготовка ІС та ЕРЕ до монтажу:

    • розпаковка елементів;
    • вхідний контроль;
    • формування виводів;
    • обрізання виводів;
    • лудіння виводів.

    Лудіння ІС та ЕРЕ повинно проводитись тими ж припоями, що і наступне паяння. При лудінні ЕРЕ та ІС чутливих до теплового впливу, дозволяється лудіння припоєм з пониженою температурою плавлення.

    Встановлення ЕРЕ на друковану плату:

    • подача ЕРЕ в зону встановлення;
    • орієнтування виводів відносно монтажних отворів;
    • фіксація ЕРЕ та ІС в потрібному положенні.

Контрольні запитання

  • Правила поводження з напівпровідниковими приладами та мікросхемами.
  • Призначення та застосування мікросхем.
  • Як виготовляютьгібриднімікросхеми?
  • Як виготовляють напівпровідникові мікросхеми?
  • Як виготовляють плівкові мікросхеми?
  • В яких пристроях застосовують аналогові мікросхеми?
  • В яких пристроях застосовують цифрові мікросхеми?
  • Основні типи корпусів, що використовують при виготовлені мікросхем.
  • Маркування мікросхем.

Література